靖江：芯禾科技五年攻堅鑄就“芯”實力

2021年產值80萬元，2025年產值躍升至5000萬元，2026年預計突破1億元……坐落于靖江市城南園區半導體裝備產業園的芯禾科技（江蘇）有限公司（簡稱“芯禾科技”），憑借一組跨越式增長數據，詮釋了企業高質量發展的高密度增長“芯”速度。這家成立僅五年的科創企業，在方寸車間內闖出了半導體精密制造的廣闊天地。

2025年，芯禾科技正式入駐靖江半導體裝備產業園。作為深耕半導體芯片制造核心領域的國家高新技術企業，公司專注于晶圓載片臺模組研發制造、深耕離子注入機等高端半導體裝備核心零部件生產，是國內存儲芯片頭部企業的核心配套供應商。2025年11月，企業一期項目建成投產，1500平方米生產線搭配1000平方米研發中心，當年便實現稅收超400萬元、產值5000萬元的亮眼成績，較搬遷前早期80萬元產值，實現60余倍增長。

“公司成立之初就確立發展理念，不用空間換產值，而是以不可替代的核心創新價值撬動產值增長。”芯禾科技董事長朱燕娟一語道破企業增長密碼。晶圓載片臺模組是芯片制造過程中的核心部件，直接決定芯片制程的穩定性與良品率，精度需達到微米級，僅約一根頭發絲的六十分之一。極致的精度，正是企業核心競爭力的首要底氣。

拒絕停留在“照圖加工”的低端配套層級，堅持自主創新是芯禾科技的發展底色。

2025年底，企業成功拿下“離子注入機的靶盤撐桿及加工方法”發明專利，實現技術跨越式突破。“這項專利覆蓋從選料、CNC銑加工、多道化學清洗、成品成型的全流程工藝創新，標志著我們掌握了半導體核心零部件的自主設計能力。”朱燕娟介紹。

從單一零部件加工，到模組集成優化，再到成套設備組裝，芯禾科技持續向半導體產業鏈上游核心技術攻堅突破。2026年初，企業攜手高校搭建深度合作體系，構建起“多場耦合仿真—超精密數控加工—特種表面改性”全鏈條閉環研發路徑，填補國內半導體配套制造領域的多項技術空白。

一期項目的高產，并未讓芯禾科技停下升級發展的步伐。企業持續挖掘產能潛力，推進二期項目建設。“今年6月，二期項目將竣工投產。”朱燕娟介紹，二期項目規劃建設恒溫恒濕潔凈區、特種工藝制造區、實驗室三大功能區域，配套建成百級、千級無塵車間等4條生產線。項目全面投產后，企業每年可新增半導體核心零部件產能400至500臺套，新增銷售收入5000萬元、稅收500萬元。

硬核增長的背后，是一支朝氣蓬勃的青年科創團隊。走進芯禾科技研發中心，20余名研發人員專注攻堅技術難題。“我們的研發團隊平均年齡不到30歲，既有伴隨公司成長的老員工，也有剛走出校園的青年人才，我們堅信年輕人是企業創新發展的最大底氣。”朱燕娟始終以培育、賦能的心態助力青年人才成長。“半導體行業技術迭代飛速，年輕人才思維活躍、敢闖敢拼，是企業持續技術革新的核心優勢。公司給員工提供充足的試錯空間和成長平臺，助力員工從基礎設備操作，進階到工藝研發、圖紙設計、產線優化，實現個人與企業的雙向成長。”

深耕細分賽道五年，從單一晶圓載片臺產品起步，芯禾科技持續深耕、持續突破，累計斬獲11項專利技術。企業實現了從單一配件生產到精密結構件集成制造、從單點技術突破到全鏈條自主研發的蛻變，在半導體國產替代關鍵賽道上，跑出了高質量發展的加速度。

“今年我們目標實現產值30%以上的同比增長。”展望未來，朱燕娟信心十足，“五年深耕，我們跑出了屬于自己的產業‘芯’速度，未來我們將持續深耕核心技術、補齊產業短板，穩步前行。”

芯禾科技的蓬勃發展，也是靖江城南園區產業集聚提質升級的生動縮影。作為園區重點打造的特色“區中園”，靖江半導體裝備制造產業園正積極聯動知名高校，共建長三角區域半導體中小企業孵化中心，聚焦半導體工藝制程配套服務，完善產業生態、賦能企業發展。目前，園區已集聚芯禾科技、大銘焊接波紋管等6個重點項目，與蘇州光拓半導體真空鍍膜設備生產項目達成合作意向。作為靖江深度融入沿滬寧產業創新帶的重要載體，這片產業沃土正加速實現企業“物理集聚”向產業“化學融合”的質變，持續構筑半導體產業發展的新優勢。