泰州源展為精密元器件穿上原子級“防護衣”——破解芯片關鍵材料“卡脖子”難題

可用于鋰電池材料表面的原子級包覆，提升電池穩定性與壽命；可用于高端手機、車載鏡頭的增透減反鍍膜，優化成像品質……這款性能神奇的產品名為ALD（原子層沉積）前驅體材料。尤其在高端先進制程芯片的制造環節，它更是扮演著關鍵角色——能為極其精密的芯片結構以及OLED器件穿上無縫的原子級“防護衣”。這種材料足夠“活潑”，能精準發生表面化學反應；又足夠“克制”，僅在單原子層反應后便自動停止，堪稱一種可根據光刻工藝需求“被精確設計”的分子。目前，泰州源展半導體前驅體材料項目試產出的產品，已通過多家頭部企業的工藝驗證并實現批量供貨，正助力打破該領域的進口依賴。

“由于先進制程對于前驅體材料的純度和工藝適配性要求極高，長期以來，高端前驅體產品被國外企業壟斷。2021年、2023年，工信部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄》，將ALD前驅體材料定位為電子信息關鍵戰略材料。”國家級領軍人才、泰州源展半導體前驅體材料項目（以下簡稱泰州源展）負責人徐彪介紹，2024年，泰州源展落戶泰興經濟開發區，項目工藝為國內首套。項目建成后，將填補國內高端ALD前驅體材料領域空白，破解芯片關鍵材料“卡脖子”難題。

錨定打造國內領先的高純電子材料研發生產基地這一目標定位，泰州源展項目將分期建設、梯次投產。一期用地56.6畝、投資5.1億元；二期用地43.4畝、投資15億元。項目聚焦鉿、鋯、錫系列高端半導體材料生產，從生產車間到環保處理、研發檢測，全鏈條配套設施一應俱全。建成后，將年產93.6噸半導體前驅體材料。

據介紹，ALD前驅體之所以被認為是“卡脖子”環節，主要體現于技術門檻高、工藝耦合性強、專利與技術壁壘明顯、供應鏈要求嚴格等方面。就技術門檻而言，產品需兼顧揮發性、熱穩定性和反應選擇性，涉及復雜的有機金屬化學體系，國內缺少相關的技術儲備；在供應鏈方面，晶圓制造企業對材料純度、一致性及批次穩定性要求極高，驗證周期較長。

“因此，該領域的國產化不僅是材料研發問題，更是涉及‘材料-工藝-設備’協同發展的系統工程。”公司創始人奚斌說，圍繞這一領域的關鍵需求，公司通過持續技術攻關，逐步構建起覆蓋分子設計、合成制備、高純化處理及分析檢測的技術體系。公司研發團隊匯聚名校人才，擁有國家級創新力量，已攻克百余款前驅體材料技術，實現技術自主可控。“目前，部分產品已通過國內外重點晶圓、高端光學、鈣鈦礦光伏等制造企業工藝驗證，進入批量供貨階段。”

“作為國內首套解決‘卡脖子’問題的ALD前驅體材料工藝項目，泰州源展不僅是泰興先進制造集群化發展的重要支撐，更是聚焦戰略性新興產業、強鏈補鏈延鏈的關鍵舉措，為信息經濟高質量發展筑牢材料根基。”泰興市發改委服務業發展中心副主任葉灶琴介紹，項目全面建成后，將提升關鍵電子化學品自主保障和原創研發能力，填補國內高端ALD前驅體產業化能力不足的短板，為我國集成電路產業自主可控貢獻力量。